xhp70用鋁基板
xhp70用鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基散熱板，鋁基板的導熱系數可分為1.0、1.5、2.0等普中高導型，其耐壓高達4500V，并可承載高電流。
一、鋁基板的技術要求
1、外觀，包括劃痕、裂紋、毛刺、分層和鋁氧化膜等；
2、尺寸要求，包括厚度偏差、板面尺寸偏差、翹曲度和垂直度等；
3、性能方面，包括最小擊穿電壓、介電常數、表面電阻率、熱阻、剝離強度和燃燒性等。
二、鋁基板的工藝流程
開料 → 鉆孔 → 干膜光成像 → 檢板 → 蝕刻 → 蝕檢 → 綠油 → 字符 → 綠檢 → 噴錫 → 鋁基面處理 → 沖板 → 終檢 → 包裝 → 出貨。
三、鋁基板的檢測方法
1、熱阻測量方法：是以不同測溫點之間的溫差與導熱量之比來計算。
2、介電常數和介質損耗因數測量方法：是變Q值串聯諧振法，是將試樣和調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理。
一、鋁基板的技術要求
1、外觀，包括劃痕、裂紋、毛刺、分層和鋁氧化膜等；
2、尺寸要求，包括厚度偏差、板面尺寸偏差、翹曲度和垂直度等；
3、性能方面，包括最小擊穿電壓、介電常數、表面電阻率、熱阻、剝離強度和燃燒性等。
二、鋁基板的工藝流程
開料 → 鉆孔 → 干膜光成像 → 檢板 → 蝕刻 → 蝕檢 → 綠油 → 字符 → 綠檢 → 噴錫 → 鋁基面處理 → 沖板 → 終檢 → 包裝 → 出貨。
三、鋁基板的檢測方法
1、熱阻測量方法：是以不同測溫點之間的溫差與導熱量之比來計算。
2、介電常數和介質損耗因數測量方法：是變Q值串聯諧振法，是將試樣和調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理。
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