銅基板制程工藝和優(yōu)化
PCB是電子行業(yè)上最基本的結(jié)構(gòu)，而制程工藝的意思就是在最終對(duì)其的表面處理；也就是比如對(duì)銅基板進(jìn)行防腐蝕，電鍍等處理的重要手段；基材的選擇是對(duì)成品基板的耐電壓，絕緣電阻、介電常數(shù)、損耗等電性能、環(huán)保、吸濕性等有很大的影響 ；
銅基板制程工藝（噴錫）是最早的處理方式，優(yōu)點(diǎn)在于可以長時(shí)間進(jìn)行儲(chǔ)存，成本低，而且技術(shù)已經(jīng)非常成熟，但是因?yàn)楸砻嫫秸鹊膯栴}，在SMT上也有局限，如果特別厚或者薄的板，噴錫有局限，操作起來不方便；
同時(shí)電鍍化學(xué)鍍金或者銀：是由某種樹脂溶解，烘干后制成半固化片，然后根據(jù)要求的厚度疊放在一起，在最外面一層以銅箔，經(jīng)加熱、加壓形成的板狀復(fù)合材料；優(yōu)點(diǎn)是存放時(shí)間長12個(gè)月，適合接觸開個(gè)設(shè)計(jì)和金線綁定，適合點(diǎn)測試；但是成本比較高，還有表面均勻性問題；在設(shè)計(jì)上也要多加留心；
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