散熱性較大的鋁基板
散熱性較大的鋁基板一般是指大功率鋁基板，它具有高導熱率，及良好的物量性能（不收縮，不變形）和良好的絕緣性能與導熱性能。
主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。因此，從LED散熱途徑中，可將LED散熱基板分為LED晶粒基板和系統電路板兩類。
此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能，經由LED晶粒散熱基板至系統電路板，而后由大氣環境吸收，以達到熱散之效果。
根據其封裝工藝不同可分為：大尺寸環氧樹脂封裝，仿食人魚式環氧樹脂封裝，鋁基板（MCPCB）式封裝，TO封裝，功率型SMD封裝，MCPCB集成化封裝等。
鋁基板的散熱與其基材材質和連接的散熱膏有著密切的關系。
主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。因此，從LED散熱途徑中，可將LED散熱基板分為LED晶粒基板和系統電路板兩類。
此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能，經由LED晶粒散熱基板至系統電路板，而后由大氣環境吸收，以達到熱散之效果。
根據其封裝工藝不同可分為：大尺寸環氧樹脂封裝，仿食人魚式環氧樹脂封裝，鋁基板（MCPCB）式封裝，TO封裝，功率型SMD封裝，MCPCB集成化封裝等。
鋁基板的散熱與其基材材質和連接的散熱膏有著密切的關系。
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