鏡面鋁基板COB
COB是指板上芯片封裝。半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
鏡面鋁基板COB是一種基于傳統PCB熱電分離技術，開發出來專門用于COB等大功率集成光源的一種材料，不但可以克服硫化現象，而且散熱更快，光效也能顯著提高。
鏡面鋁的COB封裝器件，是把芯片直接貼在鏡面化處理的鋁基板上，不僅可把其他散光給反射過來，提高光效，而且減少了中間的熱阻，熱量直接由芯片傳遞到散熱基板上，散熱性能得到顯著提高，LED的焊線是打在外圍的絕緣層上，發光區和焊點就是分開的，即使焊點有硫化也不會影響到芯片的發光。
鏡面鋁基板COB的優勢：
1、散熱好
鏡面銀鋁基板在采用熱電分離技術，普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。
2、光效高
普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來。
3、操作方便
鏡面銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似，線路是靠金線連金線。
鏡面鋁基板COB是一種基于傳統PCB熱電分離技術，開發出來專門用于COB等大功率集成光源的一種材料，不但可以克服硫化現象，而且散熱更快，光效也能顯著提高。
鏡面鋁的COB封裝器件，是把芯片直接貼在鏡面化處理的鋁基板上，不僅可把其他散光給反射過來，提高光效，而且減少了中間的熱阻，熱量直接由芯片傳遞到散熱基板上，散熱性能得到顯著提高，LED的焊線是打在外圍的絕緣層上，發光區和焊點就是分開的，即使焊點有硫化也不會影響到芯片的發光。
1、散熱好
鏡面銀鋁基板在采用熱電分離技術，普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。
2、光效高
普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來。
3、操作方便
鏡面銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似，線路是靠金線連金線。
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