誠之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，總投資2500萬，全體職員200余人，2017年成為國家高新技術企業單位，公司位于深圳市沙井街道后亭社區全至科技創新園大廈8樓。
鋁基板的工藝流程包括：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。
隨著電子技術的高速發展和進步，電子產品逐漸的向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化轉變，而鋁基板以其優異的散熱性，機械加工性，尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域得到了廣泛的應用。
鋁基板的壽命主要看導熱系數、耐壓值和熱阻值，與傳統的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。
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