采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實現熱層與線路層分開，使元器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導出，導熱效率得到了大幅提高。從而提高了產品使用壽命。
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熱電分離銅基板制作技術要點
2020-08-12 15:34:00
熱電分離銅基板，其導熱系數為398W/M.K，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點，這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。為了更好的描述熱電分離銅基板的技術內容，并結合具體的實際操作，現誠之益電路小編將和大家一起聊聊這種工藝的方案：
采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實現熱層與線路層分開，使元器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導出，導熱效率得到了大幅提高。從而提高了產品使用壽命。
采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實現熱層與線路層分開，使元器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導出，導熱效率得到了大幅提高。從而提高了產品使用壽命。
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