鋁基板的結構組成主要是由電路層(銅箔層),金屬基層、導熱絕緣層構成的，在電路層方面要求要具備很大的載流能力，因此對應的需要使用比較厚的銅箔，鋁基板銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為線路板的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔,在鋁基板中銅箔的厚度一般是在35μm-280μm，鋁基板的導熱絕緣層是鋁基板的核心技術的重要體現，它的構成一般都是由某種瓷填充的特殊的聚合物構成，其具備熱阻小，粘彈性能優良，也具備很好的抗熱抗老化的能力，能夠能夠承受機械及熱應力。
在市場上IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高質量高、高性能的鋁基板的導熱層就是利用此種特殊的技術，是鋁基板具備很好的導熱性能和高度的電氣絕緣的性能。鋁基板的金屬基層是鋁基板的支持構建，要求其具備高導熱性能，一般它的材料是鋁板，當然也可以使用銅板。藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。
基材:鋁基板產品特點：絕緣層薄，熱阻小；無磁性；散熱好；機械強度高產品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點:具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。用途:LED專用功率混合IC(HIC)。
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