鋁基板生產流程步驟如下：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。
隨著現在的電子技術發展和進步，多功能化電子產品越來越多，對其散熱問題是越來越重視。所以，具有良好散熱性能的鋁基板，便成為了現今多功能化電子產品解決散熱問題的重選產品。
由于鋁基板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能，以及機械加工性能，目前已經廣泛應用于通信、電力、工控、消費電子、航空航天、醫療設備、機械設備、照明等領域。
2018-10-05 11:04:00
由于鋁基板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能，以及機械加工性能，目前已經廣泛應用于通信、電力、工控、消費電子、航空航天、醫療設備、機械設備、照明等領域。
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