通常由于鋁基板的功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差。
鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。
我們也可以從以下3個步驟來測試鋁基板PCB耐壓的：
1、先設置好測試電壓和電路；
2、左手將電源負極測試針點在PCBA負極焊點上負極焊點上；
3、右手將電源正極測試針點在PCBA正極焊點上正極焊點上。
注意：鋁基板PCB耐壓測試時要帶上防止靜電的手套。
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