鋁基板的銅箔有什么作用？鋁基板的銅箔也稱鋁基板電路層，是鋁基電路板的導電體，也是一種陰質性電解材料，一般沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。
鋁基板的銅箔容易粘合于絕緣層，并接受印刷保護層，腐蝕后形成電路的圖樣，通常可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），我們一般常用的銅箔為1—8OZ（約為35um—350um）。
通常鋁基板的銅箔（電路層）是通過蝕刻構成印刷電路，使得組件的各個部件相互連接。一般情況下，電路層（鋁基板銅箔）需求具有很大的載流才能，所以應運用厚度在35um—280um的銅箔。
有人問鋁基板的銅箔厚度是不是決定了它的使用壽命？其實這個關系倒不大，主要是因為鋁基板的銅箔的作用是導電。但是鋁基板的導熱系數，會影響銅箔的使用壽命。
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