鏡面鋁基板是什么？鏡面鋁基板是一種最適合COB封裝的原材料，在工業中的使用是非常廣泛的，而在每個行業中也基本都會用到鏡面鋁基板。
一、鏡面鋁基板的工藝要求
1、底片制造
主要是因為側腐蝕的存在，所以圖紙線條精度必需等足，一般會在光繪底片時必需作一定的工藝補償，工藝補償值必需依據丈量不同厚度的側腐蝕值來決定，底片為負片。
2、備料
盡量固定300mm×300mm尺寸以及Al面與Cu面均有維護膜的板材。
3、蝕刻
采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蝕，用實驗板調整溶液，在蝕刻效果最佳時腐蝕m基板，將圖形面朝下以增加側蝕量。
4、表面處置
蝕刻工序完成后，不要急于退膜，要預備好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。
5、機加工
外形加工時，應采用數控銑床，將聚四氟乙烯和燦基部分分開加工，這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而惹起的分層景象，還應將圖形面朝上，以增加分層和毛刺的發生。
二、鏡面鋁基板的優勢
1、散熱好
鏡面鋁基板采用的是熱電分離技術，其導熱系數是137W，提高了芯片的散熱。我們常見的鋁基板的導熱系數一般是1W、1.5W和2W。
2、光效高
沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，而鏡面鋁基板的反射率是在98%，可以將芯片的光更好的激發出來。
3、操作方便
鏡面鋁基板的結構跟我們市場上用的集成支架類似，線路都是靠金線連金線的。
三、鏡面鋁基板的注意事項
1、鏡面鋁基板要遠離有水的區域防止引起觸電，為了產品安全使用，鏡面鋁基板不要放置有水的地方。
2、安裝鏡面鋁基板的時候應安全的接地線，預防陰雨雷電天氣引起電擊的危險。
3、不要隨便拆卸鏡面鋁基板的保護面板，假如特殊形勢下真的要拆卸鏡面鋁基板的保護面板，應該在電流切斷的形勢下使用，絕不能用濕手去碰觸帶點機器，避免引起觸電危險，
4、鏡面鋁基板在啟動后四周會產生相當高的電流，因此當鏡面鋁基板的電流接通之后，謹記別用曝光的皮膚去接觸鏡面鋁基板的接線處和線路板，避免高氣壓傷人。
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