倒裝鋁基板是一般情況下主要運用在LED光源產品，其也可以被成為LED鋁基板，倒裝LED，下面小編就給大家說說倒裝鋁基板愛led光源領域的工藝技術簡單的介紹。

接納加熱、加壓和超聲能(熱壓、熱聲焊接) 用直徑為幾十到幾百微米的Au、Cu、Al或許Si-Al金屬絲，將芯片的I/O端與對應的封裝引腳或許基板上布線焊區（Al或許Au）互連的一固相焊接流程

通過芯片上的凸點（鉛錫、Au、Ni或許導電聚合物）間接將芯單方面朝下用焊料或許導電膠互連到基板(載體/電路板)上的一種工藝技能。 “倒裝”是相關于引線鍵合而言
倒裝LED芯片的長處

倒裝鋁基板是沒有采用藍寶石導熱，是直接將電極的凸點和基板進行互相的鏈接，這樣做可以有最短的散熱路徑，從而增強其散熱的能力，在針對于尺寸的要求可以適度的做小謝，這樣光學更加容易匹配電流擴展能力增強，單顆芯片能使用到更高電流抗靜電能力的提升

上一頁 余下全文

1/5

下一頁