隨著科技的發展與人們對產品性能的要求越來越高，從而元器件與電路板的要求也隨之提高了不少，現在鋁基板鍍金與沉金已成為主要的工藝，但也有好多朋友分不清兩者之前的區別，現誠之益小編就和大家簡單的聊聊沉金鋁基板和鍍金鋁基板的區別：
一，沉金鋁基板與鍍金鋁基板所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
二，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板更易控制，更利于后工序的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟， 相對來說沉金鋁基板沒有鍍金鋁基板耐磨。三，沉金鋁基板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
四，沉金鋁基板較鍍金鋁基板來說晶體結構更致密，不易產成氧化。根據自己對產品的需求來做工藝上的選擇
五，隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3MIL左右。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產生金絲短路。
六，沉金鋁基板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響
七，一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用電路板沉金，沉金鋁基板一般不會出現組裝后的黑點現象。沉金鋁基板的平整性與使用壽命要比鍍金鋁基板好些。
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