熱電分離鋁基板的優勢
熱電分離鋁基板的核心優勢在于顯著提升散熱效率，同時優化電流承載能力。
1，良好的導熱性：鋁作為材料具有良好的導熱性能，能夠迅速傳導熱量，有效降低電子元器件的溫度。熱電分離鋁基板采用熱電分離的設計，金屬直接連接LED焊盤與散熱基板，熱阻降低40-60%，實測在150W LED射燈中可使結溫降低18-25°C。
2，電流承載能力增強?
獨立熱通道和電通道設計，使相同尺寸下電流承載能力提升30%以上，適用于大功率與汽車電子、航空航天.
3，良好的電絕緣性：
四層架構（電路層-開窗絕緣層-熱傳導金屬塊-散熱基板）確保熱電分離，避免電弧風險，適用于高密度電路設計， 熱電分離鋁基板采用了具有優良導熱性和電絕緣性能的鋁基材料，具有優異的穩定性和可靠性。它能夠長時間穩定工作在高溫、高濕環境下，并且不易受到高溫、高濕環境的影響，保證了設備的長期可靠性。
4，可靠性高：熱電分離鋁基板采用了具有良好的導熱性和絕緣性，大大提高了穩定性和可靠性。它能夠長時間穩定工作在高溫、高濕環境下，并且不易受到高溫、高濕環境的影響.
5，可塑性強：鋁基板具有良好的可塑性，易于加工和形成不同形狀的結構，能夠滿足不同設備對板材的需求。這使得熱電分離鋁基板在電子器件制造過程中更加靈活，現誠之益電路已大批量生產并得到客戶的好評。
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